崗位職責(zé)：
1、參與基于ARM架構(gòu)的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)（如Cortex-A/M系列芯片平臺(tái)）；
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局評(píng)審及信號(hào)完整性優(yōu)化；
3、主導(dǎo)硬件調(diào)試：包括DDR4/LPDDR、PCIe、USB、MIPI等高速接口測(cè)試；
4、編寫硬件測(cè)試用例，配合軟件團(tuán)隊(duì)完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)與故障定位；
5、輸出BOM、設(shè)計(jì)文檔及生產(chǎn)指導(dǎo)文件，支持產(chǎn)品量產(chǎn)。
6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交待的其它任務(wù)；
崗位要求：
1、專業(yè)要求：
本科以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化、通信工程、電路系統(tǒng)等相關(guān)專業(yè)；
2、芯片能力：
熟悉ARM體系架構(gòu)，有STM32/NXP/RK系列等開發(fā)板實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)；
理解常見外設(shè)接口（SPI/I2C/UART/SDIO）及時(shí)序分析；
4、設(shè)計(jì)能力：
掌握Cadence/Allegro、Altium Designer等EDA工具；
能獨(dú)立完成4-6層PCB設(shè)計(jì)，熟悉EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)則；
5、調(diào)試能力：
熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀定位硬件問題；
具備基礎(chǔ)焊接能力（如0402阻容、QFN封裝芯片）。
6、優(yōu)先考慮
參與過全國(guó)電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽、FPGA創(chuàng)新大賽等硬件類賽事；
熟悉ARM TrustZone安全架構(gòu)或多核處理器調(diào)度機(jī)制；
了解電源設(shè)計(jì)（DC-DC/LDO選型、功耗優(yōu)化）或射頻電路（RF匹配）；
